秒速快三单双最稳法

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                秒速快三

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                手機BGA芯片秒速快三怎么赢的拆焊技巧

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                1#
                發表於 2016-11-2 20:42:03 | 只看該作→者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
                手機BGA芯片的拆焊秒速快三官网下载不了技巧BGA IC焊接方法:

                  定位:首先記住IC在主板上的方向,再記住其位置。如果是↑沒有畫出BGA IC位置的主板,我們需要◇先把它的位置標在主板上。

                  拆焊BGA膠:首先把風槍溫度調⌒ 到280~~300度左右,風量在2~~3級,在離BGA IC 1.5厘米高度圍著芯片周邊︽吹,待BGA膠比較松軟後,用鑷子把CPU周邊的膠輕輕的刮掉;第二步把風槍溫度調到350~~380度左右,風量在2~~3級,在離BGA IC 1.5厘米高度圍繞IC旋轉吹,待IC底下有焊錫溢出時,用刀片輕撬一□下,然後逐步秒速快3怎么玩撬起,把CPU取下來(撬的過程中風ㄨ槍不能停止)。

                  清理焊盤:在焊盤上加秒速快三官网上焊油,用烙鐵把焊盤上的錫全部拖走,然後把風槍溫度調到280~~300度左右,風量在2~~3級在離BGA IC 1.5厘米高度,圍著焊盤◣旋轉吹,待BGA膠比較松軟後,用鑷子輕輕的把BGA膠刮掉,再用清ぷ洗劑將主板清洗幹凈;再在焊盤上用烙鐵加上焊錫,目的把焊盤鍍錫,然後用》吸錫帶清潔焊盤,使其√平整光滑。  

                  BGA焊接:在焊盤上塗上少許助焊劑,把IC定好方向對準↙位置,把風槍溫度調到350~~380度左右,風量在2~~3級在離BGA IC 1.5厘米高度,圍繞IC旋轉吹,待溫度達到一定程度時,可用鑷子在芯片側邊輕點一下,如能自動歸位後再吹5秒後收槍。

                註:以上風槍的溫度▽並不代表規定值(參考值),可根據風槍的不同而調整。


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                評分

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                東海之鯤 + 3 淡□ 定的男人最成功,淡定△的人生不寂寞

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                2#
                發表於 2016-11-2 20:59:17 | 只╲看該作者
                本帖█最後由 東海之鯤 於 2016-11-2 21:01 編輯

                原來老◣師傅風槍焊接BGA的高超技藝又回來了,在新形勢下煥發了青春。

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                3#
                發表於 2016-11-2 22:17:28 | 只看該「作者
                樓主講一●下手機CPU鋼網植株的技巧吧。

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                4#
                發表於 2016-11-3 16:52:10 | 只看該作秒速快三者
                不是刮錫膏的麽秒速快3自动投注?還植珠的麽?多發些圖▓片,用的『啥風槍,我的852D旋轉風夠用不?

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                我的風槍感覺這個溫度不化錫

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                6#
                發表於 2016-11-4 21:28:24 | 只看該作者
                樓主焊接高手啊,不錯的經驗分享!

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                7#
                發表於 2016-11-5 09:25:14 | 只看該作者
                好東西值得ζ分享

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                8#
                發表於 2016-11-6 22:43:42 | 只看該作者
                學習了,謝謝分享技術

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                9#
                發表於 2016-11-13 01:24:27 | 只看該作者
                好資料,新手可以按部就班的學習

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